图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 |
| 类型 | High Density |
| 间距 | 2.54 mm |
| 行数 | 3 |
| 触点数 | 195 |
| 端接方式 | Solder |
| 安装 | Through Hole |
| 触点电镀 | Gold |
| 标准包装 | Bulk |
| 交错排 | No |
| 混合型 | No |
| 外壳材料 | Polyphenylene Sulfide |
| 密封 | No |
| PCB安装方式 | Thru Hole |
| 位置数 | 195 |
| RoHSELV合规性 | RoHS compliant, ELV compliant |
| Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
| 发表稳定材料 | Glass-filled Polyester |
| 稳定剂 | With |
| 品牌 | AMP |
| 间距（毫米） | 2.54 [0.100] |
| 安装角度 | Right Angle |
| 应力消除 | Without |
| 联系形状 | Square |
| 发表尺寸（毫米） | 0.64 [.025] |
| 平均每个职位端子数 | 1 High |
| 触点区域镀层材料 | Gold (50) |
| 螺旋千斤顶 | Without |
| 接线方式 | Wrap-Type |
| 产品类型 | Receptacle Assembly |
| 颜色 | Brown |
| 发表样式 | Wrap-Type |
| GovernmentIndustry资格 | No |
| 垫片 | Without |
| PIN码保护 | Without |
| 触点材料 | Beryllium Copper |
| RoHSELV符合记录 | Always was RoHS compliant |
| 终止（焊接）长度（mm （英寸） ） | 11.43 [0.450] |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 标准包装 | 1 |
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